AR8000 12英寸雙軸半自動
主要用于8-12英寸半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領(lǐng)域的劃切加工；適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
服務(wù)熱線：
181-2292-2122
主要用于8-12英寸半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領(lǐng)域的劃切加工；適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
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產(chǎn)品特點
優(yōu)化雙軸高效切割模式，效率較單機提高約80%。
精密進口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，Y向光柵尺閉環(huán)控制，高精度機臺長時間保持。
主軸對裝龍門工作臺結(jié)構(gòu)，雙刀間距最小24mm，雙軸切割工藝適應(yīng)范圍更廣。
可定制特殊的切割框和工作臺面，多片雙刀高效切割。
可選倍率雙顯微鏡視覺系統(tǒng)，工藝適應(yīng)范圍廣。
觸控教學(xué)式GUI，編輯過程模擬顯示，多片預(yù)切割模式，程序編輯簡單便捷。
自動對準(zhǔn)、自動切割、自動刀痕檢測功能，減少操作人員工作量，有效提高生產(chǎn)效率。
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