硬刀
劃片刀(Wafer Saw)主要由電鑄鎳基結合劑、金剛石/類金剛石等硬質顆粒組成。切割時由主軸帶動刀片高速旋轉獲得高剛性，從而去除材料實現切割。由于刀片具有一定的厚度，要求劃片線寬較大。金剛石劃片刀能夠達到的最小切割線寬為 25~35um。切割不同材質、厚度的晶圓，需要更換不同的刀具。在旋轉砂輪式劃片過程中需要采用去離子水對刀片進行冷卻，并帶走切割后產生的硅渣碎屑。
服務熱線：
181-2292-2122
劃片刀(Wafer Saw)主要由電鑄鎳基結合劑、金剛石/類金剛石等硬質顆粒組成。切割時由主軸帶動刀片高速旋轉獲得高剛性，從而去除材料實現切割。由于刀片具有一定的厚度，要求劃片線寬較大。金剛石劃片刀能夠達到的最小切割線寬為 25~35um。切割不同材質、厚度的晶圓，需要更換不同的刀具。在旋轉砂輪式劃片過程中需要采用去離子水對刀片進行冷卻，并帶走切割后產生的硅渣碎屑。
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