晶圓封裝WB 單顆/連板檢測 HW-9100
服務熱線：
181-2292-2122
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料盒裝載，載條環進/出料方式進行檢測
高度精密檢測平臺
上、下高解析攝影機，檢查效率更高
獨特系統資料庫，會記錄每一筆缺陷
針對生成統計圖表，進行缺陷數量統計分析
完全離線編程功能，實時不停線調試
檢測功能項目
框架類型：QFN,SOP,LGA,LED……等
芯片異常：劃傷，缺角，異色，異物，位置偏移，膠體不良等。
焊點異常：偏移，剝離，變形，劈刀打絲，焊點不粘等。
金線異常：球偏移,少球,斷絲，雙絲，塌絲，焊絲劃傷等。
基板缺陷：金手指變形,銀膠多膠少膠
檢測案例
| 主項目名稱 | 次項目名稱 | 尺寸/規格 |
| 支架尺寸 | 寬度 長度 材料厚度 | 40-80mm 150-200mm 3-5mm |
| 彈盒尺寸 | 寬度 長度 | 40-80mm 150-200mm |
| 進/出料系統 | 彈盒空間 進料方式 彈盒移動方式 | 進/出料各三盒 氣壓缸推進料 伺服馬達驅動垂直間距位移 |
| 軌道送料系統 | 驅動方式 寬度調整 料片到位偵測 | 皮帶送料 手動調整間距，機械固定位置 光電SENSOR偵測 |
| 檢測平臺 | X-Y軸解析度 X-Y軸線速度 X-Y驅動方式 Z軸解析度 Z軸線速度 Z驅動方式 | ±0.01mn 最大500mn/秒 伺服馬達+滾珠導螺桿 ±0.01mn 最大200mn/秒 伺服馬達+滾珠導螺桿 |
| 控制系統 | 系統控制器 顯示器 操作輸入方式 | IntelCorei7工業電腦 24”TFTLCD（含觸控面板） 鍵盤滑鼠或觸控面板 |
| 鏡頭組件 | 低倍鏡頭組 高倍鏡頭組 光源控制器 二維碼鏡頭 | 42M彩色數位高解析鏡頭光源組 5M彩色高位顯微鏡內同軸LED光源組 6CHRS-232軟件控制 1.3MC-mount黑白90度鏡頭光源組 |
| 設備相關 | 電源輸入 氣壓源 設備尺寸 重量 | 單向200-240VAC30A 5Kg/cm230L/Min W:1485mmXL:1420mmXH:1730mm 600Kg |
| 系統解析 | 低倍外觀檢測 高倍晶片檢測 | 2.8um/Pixel 0.345um/Pixel |
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