昆山晶圓封裝WB 單顆/連板檢測 HW-9100
服務(wù)熱線:
181-2292-2122
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料盒裝載,載條環(huán)進(jìn)/出料方式進(jìn)行檢測
高度精密檢測平臺
上、下高解析攝影機(jī),檢查效率更高
獨(dú)特系統(tǒng)資料庫,會記錄每一筆缺陷
針對生成統(tǒng)計(jì)圖表,進(jìn)行缺陷數(shù)量統(tǒng)計(jì)分析
完全離線編程功能,實(shí)時(shí)不停線調(diào)試
檢測功能項(xiàng)目
框架類型:QFN,SOP,LGA,LED……等
芯片異常:劃傷,缺角,異色,異物,位置偏移,膠體不良等。
焊點(diǎn)異常:偏移,剝離,變形,劈刀打絲,焊點(diǎn)不粘等。
金線異常:球偏移,少球,斷絲,雙絲,塌絲,焊絲劃傷等。
基板缺陷:金手指變形,銀膠多膠少膠
檢測案例
主項(xiàng)目名稱 | 次項(xiàng)目名稱 | 尺寸/規(guī)格 |
支架尺寸 | 寬度 長度 材料厚度 | 40-80mm 150-200mm 3-5mm |
彈盒尺寸 | 寬度 長度 | 40-80mm 150-200mm |
進(jìn)/出料系統(tǒng) | 彈盒空間 進(jìn)料方式 彈盒移動方式 | 進(jìn)/出料各三盒 氣壓缸推進(jìn)料 伺服馬達(dá)驅(qū)動垂直間距位移 |
軌道送料系統(tǒng) | 驅(qū)動方式 寬度調(diào)整 料片到位偵測 | 皮帶送料 手動調(diào)整間距,機(jī)械固定位置 光電SENSOR偵測 |
檢測平臺 | X-Y軸解析度 X-Y軸線速度 X-Y驅(qū)動方式 Z軸解析度 Z軸線速度 Z驅(qū)動方式 | ±0.01mn 最大500mn/秒 伺服馬達(dá)+滾珠導(dǎo)螺桿 ±0.01mn 最大200mn/秒 伺服馬達(dá)+滾珠導(dǎo)螺桿 |
控制系統(tǒng) | 系統(tǒng)控制器 顯示器 操作輸入方式 | IntelCorei7工業(yè)電腦 24”TFTLCD(含觸控面板) 鍵盤滑鼠或觸控面板 |
鏡頭組件 | 低倍鏡頭組 高倍鏡頭組 光源控制器 二維碼鏡頭 | 42M彩色數(shù)位高解析鏡頭光源組 5M彩色高位顯微鏡內(nèi)同軸LED光源組 6CHRS-232軟件控制 1.3MC-mount黑白90度鏡頭光源組 |
設(shè)備相關(guān) | 電源輸入 氣壓源 設(shè)備尺寸 重量 | 單向200-240VAC30A 5Kg/cm230L/Min W:1485mmXL:1420mmXH:1730mm 600Kg |
系統(tǒng)解析 | 低倍外觀檢測 高倍晶片檢測 | 2.8um/Pixel 0.345um/Pixel |
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