上海AR9000 12英寸雙軸全自動(dòng)
主要用于8-12英寸半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領(lǐng)域的全自動(dòng)劃切加工;適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
服務(wù)熱線:
181-2292-2122
主要用于8-12英寸半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領(lǐng)域的全自動(dòng)劃切加工;適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
優(yōu)化雙軸高效切割模式,效率較單機(jī)提高約80%。
精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,Y向光柵尺閉環(huán)控制,高精度機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間保持。
主軸對(duì)裝龍門工作臺(tái)結(jié)構(gòu),雙刀間距最小24mm,雙軸切割工藝適應(yīng)范圍更廣。
全自動(dòng)上下料、傳輸定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測(cè)、清洗干燥,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行模式,大大降低OP工作量。
可定制切割框和工作臺(tái)面,Package、wafer雙適應(yīng)接口預(yù)留,方便快捷轉(zhuǎn)化。
高速料盒框架掃描,防撞報(bào)警,高速傳輸定位,狀態(tài)糾錯(cuò)能力強(qiáng)。
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