產(chǎn)品特點(diǎn) 

采用 Line Scan Camera，具大視野(FOV)快速掃描能力

搭配3倍鏡頭，提高影像高品質(zhì)圖片，增強(qiáng)缺陷特色檢出能力

5um缺陷eects)檢測(cè)項(xiàng)目:品圓表面異物(articles)、割痕(Scratches)、Pad常、Bump異常

支持PMI(Pmbe Mark Inspection)檢測(cè)，快PAD功能檢測(cè)設(shè)定

支持3D檢 測(cè)功能，可測(cè)量Bump球高和共面性計(jì)算

全自動(dòng)品圓級(jí)測(cè)試載臺(tái)，高達(dá)±1.7umm精度進(jìn)行高精度晶圓坐標(biāo)定位

智慧化分區(qū)參數(shù)設(shè)定，實(shí)現(xiàn)不同區(qū)域之精確檢測(cè)要求

非接觸式檢測(cè)，可完全避免晶圓損壞風(fēng)險(xiǎn)

不需新購(gòu)送料機(jī)，可用既有設(shè)備搭配，大幅增加穩(wěn)定性

不需新購(gòu)碳針機(jī)，大幅增加設(shè)備使用率