太倉AR9000 12英寸雙軸全自動
主要用于8-12英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領域的全自動劃切加工;適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
服務熱線:
181-2292-2122
主要用于8-12英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領域的全自動劃切加工;適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
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產品特點
優化雙軸高效切割模式,效率較單機提高約80%。
精密進口滾珠絲桿、直線導軌,Y向光柵尺閉環控制,高精度機臺長時間保持。
主軸對裝龍門工作臺結構,雙刀間距最小24mm,雙軸切割工藝適應范圍更廣。
全自動上下料、傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗干燥,實現全自動運行模式,大大降低OP工作量。
可定制切割框和工作臺面,Package、wafer雙適應接口預留,方便快捷轉化。
高速料盒框架掃描,防撞報警,高速傳輸定位,狀態糾錯能力強。
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