太倉AR7000 8-12英寸精密自動劃片機
主要用于8-12英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領域的劃切加工；適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
服務熱線：
181-2292-2122
主要用于8-12英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通訊器件等領域的劃切加工；適用于包括硅、石英玻璃、氧化鋁、陶瓷、PCB板或package框架等多種材料。
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產品特點
優化雙軸高效切割模式，效率較單機提高約80%。
精密進口滾珠絲桿、直線導軌，Y向光柵尺閉環控制，高精度機臺長時間保持。
主軸對裝龍門工作臺結構，雙刀間距最小24mm，雙軸切割工藝適應范圍更廣。
全自動上下料、傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗干燥，實現全自動運行模式，大大降低OP工作量。
可定制切割框和工作臺面，Package、wafer雙適應接口預留，方便快捷轉化。
高速料盒框架掃描，防撞報警，高速傳輸定位，狀態糾錯能力強。
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