太倉晶圓檢測機 HW-8900
適用產品 wafer
服務熱線：
181-2292-2122
產品特點
采用 Line Scan Camera，具大視野(FOV)快速掃描能力
搭配3倍鏡頭，提高影像高品質圖片，增強缺陷特色檢出能力
5um缺陷eects)檢測項目:品圓表面異物(articles)、割痕(Scratches)、Pad常、Bump異常
支持PMI(Pmbe Mark Inspection)檢測，快PAD功能檢測設定
支持3D檢 測功能，可測量Bump球高和共面性計算
全自動品圓級測試載臺，高達±1.7umm精度進行高精度晶圓坐標定位
智慧化分區參數設定，實現不同區域之精確檢測要求
非接觸式檢測，可完全避免晶圓損壞風險
不需新購送料機，可用既有設備搭配，大幅增加穩定性
不需新購碳針機，大幅增加設備使用率
產品參數
| Specification | FUV-2000 | FUV-3000 | 單位 | 備注 | |
| 規格參數 | 產品框架尺寸 | 8 | 8、12 | Inch | 可定制特殊尺寸框架作業 |
| UV 燈源 | UV-LED / 高壓汞燈 | UV-LED / 高壓汞燈 | |||
| UV 波長范圍 | 365±5nm / 315~420nm | 365±5nm / 315~420nm | mm | 高壓汞燈主要波段 365nm | |
| 氮氣流量 | 30~50 | 30~50 | L/min | ||
| UV mark 功能 | 支持 | 支持 | 區分是否已 UV 解膠 | ||
| 機器尺寸 | 1000*1200*1800 | 1200*1400*1800 mm | mm | ||
| 動力 | 電源 | 單相三線 AC220V，50Hz | 單相三線 AC220V，50Hz | ||
| 壓縮空氣 | ≥0.5 | ≥0.5 | MPa | ||
| 設備重量 | 約 500 | 約 500 | Kg | ||
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