太倉(cāng)硬刀
劃片刀(Wafer Saw)主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類(lèi)金剛石等硬質(zhì)顆粒組成。切割時(shí)由主軸帶動(dòng)刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性，從而去除材料實(shí)現(xiàn)切割。由于刀片具有一定的厚度，要求劃片線寬較大。金剛石劃片刀能夠達(dá)到的最小切割線寬為 25~35um。切割不同材質(zhì)、厚度的晶圓，需要更換不同的刀具。在旋轉(zhuǎn)砂輪式劃片過(guò)程中需要采用去離子水對(duì)刀片進(jìn)行冷卻，并帶走切割后產(chǎn)生的硅渣碎屑。
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